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随着生物、医学以及材料等科学的跨域式发展,分子动力学（Molecular Dynamics,MD）方法得到了极大的关注。分子动力学方法本质是通过计......
近些年来，随着互联网的蓬勃发展，生活质量的不断提高。受互联网的影响，人们开始注意饮食的健康，对食材的要求有所提高，传统的购买方式无......
随着芯片规模的扩大与工艺节点的缩小,后端设计的规则变得越来越复杂,设计周期变得越来越长。布线是后端设计流程中耗时最长的过程......
近年来,随着集成电路工艺特征尺寸逐步演进到深纳米水平,市场也对消费类电子的功耗、性能与产品设计周期提出了更高与更加苛刻的要......
随着工艺技术不断发展,工艺尺寸仍会继续不断缩小。在深亚微米的设计中,互连线的延迟和功耗成为设计时需要考虑的重点。三维集成电......
在复杂SOC设计中，设计人员遇到越来越多的多时钟域间的信号传递问题，而其 中亚稳态问题则是影响芯片稳定性与可靠性的关键因素。......
ASIC设计在近10年取得了飞速发展.但近来,可能是由于ASIC设计对于大多数应用开发来说还是很昂贵,这一业务开始呈现下滑的迹象.巨额......
现在集成电路设计进入了SOC时代。SOC一般都以CPU为核心，集成外围控制电路和存储器，完成系统中信息处理的主要功能。CPU是信息产业的......
伴随着深亚微米集成电路技术、工艺和集成度的迅速发展，芯片的功耗也在不断增加，在芯片的设计过程中，提高芯片的性能而不增加芯片的功......
在复杂的超大规模高速集成电路设计中,时钟树的综合与优化是芯片后端设计优化时序过程中至关重要的一环,其中时钟树的设计是最关键......
我公司烧成车间在熟料下料过程中存在着诸如“堆雪人”、“结大球”的问题.因从下料口到固定充气梁之间有一段距离的斜坡,当从旋窑......
多功能车辆总线(MVB)是主流列车控制网络,其具有实时性强、可靠性高等特点。搭建MVB网络系统需要以MVB协议控制芯片为基础,设计了M......
同步设计中,由于时钟网络延时决定了芯片的最大工作速度,所以时钟树需要高精度进行布线.一种重要的时钟网络设计是缓冲器插入.在超......
本文分析了深亚微米后端设计流程,提出基于层次法实现芯片后端设计的方法,并且在0.18um CMOS工艺下实现6百万门的EOS芯片。在超大......
随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个......
文中介绍基于ARM9处理器核的系统级芯片中MMC/SD卡控制器的设计,该设计同时支持MMC卡和SD卡,经过前端的RTL编码,仿真验证,后端设计......
通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成......
今天,IC设计的成功与否在很大程度上取决于其设计过程是否顺利.在这个深亚微米时代,前端和后端设计领域更加密切的结合对于先进IC......
随着摩尔定律的发展，90/65nm工艺下的大规模越来越多，后端物理设计变得更加复杂，遇到了很多新问题，如高集成度、层次化设计、泄漏......
随着人们绿色出行的理念越来越强,越来越多的城市禁止摩托车在市区行驶,电动自行车凭借其价格便宜,不费力,噪音小,行驶成本低,不污......
科技的进步让日常生活中的电子产品功能越来越强,处理器性能越来越好,移动设备的访问也越来越频繁。我们的日常生活中离不开移动设......
纵观图形处理器(GPU)的发展历史,随着电子工艺的不断发展,GPU的性能与可靠性得到了较大幅度的提升,电路的主频与电路规模朝着更高......
PMIC(Power Management Integrated Circuit)多通道电源管理集成电路,是一种高度集成、针对便携式应用的电源管理方案;它将传统分......
从ASIC设计的原理、流程入手,以蓝牙基带芯片的后端设计为例,介绍用自动布局布线工具实现半定制专用集成电路(ASIC)设计.通过版图......
RTL代码是用硬件描述语言进行集成电路设计的一种形式。R2G流程由前端设计、后端设计和验证三部分组成,其作用是将RTL代码转换为版......
本系统是运用PHP技术实现物流管理系统,该系统包括了前端设计与后端设计两大部分。物流管理系统是物流企业运用现代信息技术,对物......
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随着互联网和摩尔定律的发展,数据获取的便捷和硬件计算力的提升使得深度学习算法迅速发展,同时,目标识别技术也由于深度学习算法......
7nm工艺制程已经成为高速高性能芯片设计的主流工艺,相比先前工艺,深纳米特征尺寸带来的连线延时与标准单元延时数值相仿,时序收敛......
在数字集成电路设计中,时序收敛是保证芯片性能的关键,但随着集成电路制造工艺的不断发展,芯片规模不断增加,结构日趋复杂,时序收......
随着集成电路设计技术和制造工艺的发展,超大规模集成电路的集成密度和规模持续增加,器件特征尺寸越来越小,测试难度越来越高,测试......
随着集成电路工艺节点的不断缩小，噪声问题日益成为值得关注的问题，而在混合信号电路大行其道的今天，后端设计作为流片前的最后一道工......
32位CPU双界面卡是一款同时兼有接触式和非接触式通讯接口的CPU智能IC卡芯片。因其具有安全性高、数据传输稳定,存储容量大等特点,......
随着信息技术的飞速发展,信息安全技术变得日益重要。同时各个领域对信息安全技术的要求越来越高,目前应用的DES算法和AES算法的安......
本文通过对传统大规模集成电路设计流程的优化,得到了更适合于深亚微米工艺集成电路的后端设计流程,详细介绍了包括初步综合、自定......
近几十年来,半导体技术一直遵循摩尔定律的发展规律不断进步,新的工艺带来了芯片性能,面积和功耗方面的优势,推动着半导体行业乃至......
随着集成电路技术的不断进步,其制造工艺的特征尺寸不断缩小、设计规模不断增大,从而给当今的集成电路设计人员带来了诸多难题和挑......
随着电路高度集成,单位面积上晶体管数量呈指数上升,先进工艺带来的功耗问题日益严重,芯片功耗成为设计师考虑的重要因素。在后端......
随着集成电路技术的发展,在单芯片上可集成的电路规模及复杂度不断增加。采用传统的平面工艺,过长互连线产生的延迟严重制约了系统......
RFID技术是一种典型的射频定位技术,它通过射频信号与读写器进行非接触式通信,实现目标识别和定位探测。与条形码技术相比,RFID技......
近些年,超深亚微米集成电路工艺技术得到突破性发展,提高了芯片性能,但芯片功耗随之加大,与工业控制和便携式电子产品对集成电路高......
随着芯片的集成度和规模的不断提高，在各级设计验证所需的工作量越来越大。同时芯片加工工艺的不断进步也对物理验证提出了更高的挑......
射频识别技术是一类使用无线电波、电磁感应或者微波进行非接触双向数据通信,达到识别和数据交互目的的信息识别技术。数十年间RFI......
