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随着生物、医学以及材料等科学的跨域式发展,分子动力学（Molecular Dynamics,MD）方法得到了极大的关注。分子动力学方法本质是通过计......
近些年来，随着互联网的蓬勃发展，生活质量的不断提高。受互联网的影响，人们开始注意饮食的健康，对食材的要求有所提高，传统的购买方式无......
随着芯片规模的扩大与工艺节点的缩小,后端设计的规则变得越来越复杂,设计周期变得越来越长。布线是后端设计流程中耗时最长的过程......
近年来,随着集成电路工艺特征尺寸逐步演进到深纳米水平,市场也对消费类电子的功耗、性能与产品设计周期提出了更高与更加苛刻的要......
在大规模的ASIC设计中，时钟的规划问题变得越米越突出，各种芯片的时钟拓扑结构也变得越来越复杂。如何设置合理有效的时序约束，成为了......
随着工艺技术不断发展,工艺尺寸仍会继续不断缩小。在深亚微米的设计中,互连线的延迟和功耗成为设计时需要考虑的重点。三维集成电......
在复杂SOC设计中，设计人员遇到越来越多的多时钟域间的信号传递问题，而其 中亚稳态问题则是影响芯片稳定性与可靠性的关键因素。......
大规模集成电路设计过程中前后端设计之间有效的数据交互、迭代是影响芯片设计周期的重要因素.本文主要结合"飞腾-迈创"芯片的设计......
本文研究了一种简单的、层次化的,对抗辐照标准单元库和普通复杂标准单元库对于后期自动布局布线的适用性进行验证的方法.工程实践......
本文针对集成电路后端设计中会影响芯片性能的两点问题，隔离和匹配，分别从其产生原因，影响因素等方面加以阐述，并最终提出了各自相......
时钟树的综合是VLSI后端设计中重要的一个环节。由于各种工艺特点不同，具体到时钟树综合时其具体步骤也各有特点。本文对VLSI下......
在芯片设计向SoC发展的大趋势下,提高IP核的可重用性,对加速SoC设计进程,减少研发成本,具有重要意义.本文结合工程实践,研究了从前......
本文以RF接口模块的后端物理设计与实现为例,使用0.18um工艺,阐述了在集成电路EDA设计工具的辅助下布局布线的具体实现方法,通过对......
ASIC设计在近10年取得了飞速发展.但近来,可能是由于ASIC设计对于大多数应用开发来说还是很昂贵,这一业务开始呈现下滑的迹象.巨额......
现在集成电路设计进入了SOC时代。SOC一般都以CPU为核心，集成外围控制电路和存储器，完成系统中信息处理的主要功能。CPU是信息产业的......
随着集成电路技术的发展,在单芯片上可集成的电路规模及复杂度不断增加,采用传统的平面工艺,过长互连线产生的延迟严重制约了系统......
随着集成电路工艺的进步,互联线间耦合电容增大,使得串扰对电路的影响日趋明显。串扰对集成电路的影响分为会造成电路错误翻转的功......
伴随着深亚微米集成电路技术、工艺和集成度的迅速发展，芯片的功耗也在不断增加，在芯片的设计过程中，提高芯片的性能而不增加芯片的功......
标准单元库在整个ASIC后端设计中的各个阶段扮演着极其重要的角色,一个性能优良的标准单元库可以给设计最终的成功提供有力的保障......
一旦了解了设计规划策略涉及的各种复杂的折中,设计规划策略就成了常识.获得这种直观了解的一种方法就是领会优秀设计规划的一些经......
在复杂的超大规模高速集成电路设计中,时钟树的综合与优化是芯片后端设计优化时序过程中至关重要的一环,其中时钟树的设计是最关键......
多功能车辆总线(MVB)是主流列车控制网络,其具有实时性强、可靠性高等特点。搭建MVB网络系统需要以MVB协议控制芯片为基础,设计了M......
同步设计中,由于时钟网络延时决定了芯片的最大工作速度,所以时钟树需要高精度进行布线.一种重要的时钟网络设计是缓冲器插入.在超......
本文分析了深亚微米后端设计流程,提出基于层次法实现芯片后端设计的方法,并且在0.18um CMOS工艺下实现6百万门的EOS芯片。在超大......
随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个......
文中介绍基于ARM9处理器核的系统级芯片中MMC/SD卡控制器的设计,该设计同时支持MMC卡和SD卡,经过前端的RTL编码,仿真验证,后端设计......
通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成......
今天,IC设计的成功与否在很大程度上取决于其设计过程是否顺利.在这个深亚微米时代,前端和后端设计领域更加密切的结合对于先进IC......
《超大规模集成电路与系统导论》是电子科学与技术学科微电子工程专业的重要专业理论课。该课程采用双语教学的重点和意义是：使学生......
随着摩尔定律的发展，90/65nm工艺下的大规模越来越多，后端物理设计变得更加复杂，遇到了很多新问题，如高集成度、层次化设计、泄漏......
讨论基于蓝牙基带芯片ASIC设计的后端布局技术和布局参数的设置及其所带来的结果。通过讨论几种布局中遇到的情况，来比较哪种布局后......
随着人们绿色出行的理念越来越强,越来越多的城市禁止摩托车在市区行驶,电动自行车凭借其价格便宜,不费力,噪音小,行驶成本低,不污......
科技的进步让日常生活中的电子产品功能越来越强,处理器性能越来越好,移动设备的访问也越来越频繁。我们的日常生活中离不开移动设......
纵观图形处理器(GPU)的发展历史,随着电子工艺的不断发展,GPU的性能与可靠性得到了较大幅度的提升,电路的主频与电路规模朝着更高......
PMIC(Power Management Integrated Circuit)多通道电源管理集成电路,是一种高度集成、针对便携式应用的电源管理方案;它将传统分......
随着信息与通信技术的发展,我们的生活进入了万物互联的时代。人们享受着海量信息带来的便捷,同时也承受着个人信息被盗取的风险。......
从ASIC设计的原理、流程入手,以蓝牙基带芯片的后端设计为例,介绍用自动布局布线工具实现半定制专用集成电路(ASIC)设计.通过版图......
2月19日，Dassault Systemes（DS）公司（纳斯达克证券：DASTY；巴黎欧洲证券：#13065，DSY．PA），全球产品生命周期管理（PLM）解决方案和3D技术的领导者，与Z......
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国家集成电路设计西安产业化基地EDA技术培训中心常年举办集成电路前后端设计嵌八式系统应用设计，FPGA／CPLD.ARM及EDA工具，方法学的培......
由凯明信息(凯明)开发的3GTD-SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司0．18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统......
