cSP相关论文
由于我国北方弃风光现象严重，为了提高新能源的利用效率，响应我国“碳达峰”和“碳中和”的双碳计划，提出了考虑碳交易的光热电站（CSP）-......
DHCPv6（Dynamic Host Configuration Protocol for IPv6）作为下一代互联网IPv6的地址自动配置协议,其安全性极其重要。然而,DHCPv6存......
目的:探讨经阴道超声(TVS)联合超声造影(CEUS)检查对剖宫产术后疤痕妊娠(CSP)诊断准确率的影响.方法:选取2019年1月～2020年12月本院......
随着深度学习技术和计算机硬件的不断发展,计算机视觉领域开始大规模应用深度学习技术来实现图片的分类、目标的定位和检测等任务......
邯钢CSP生产线是具有20世纪90年代国际先进水平的薄板坯连铸连轧生产线，该生产线于1999年12月投产，生产能力为年产热轧钢带250万t。......
本文通过在炼钢和连铸过程的各个阶段加入不同的示踪元素,采用金相观察、大样电解、电子探针及扫描电镜等多种方法对邯钢CSP流程低......
本文主要针对半无头轧制的关键设备之一—高速飞剪，介绍其结构、类型、剪切原理，采用几何分析方法计算了出高速飞剪上下刀刃的原始侧......
邯钢CSP 通过优化连铸中间包结构、耐火材料使用、浇注工艺和严格烘烤制度等措施,使中间包耐材寿命实现了长寿化生产应用,2015 年......
针对CSP 带钢表面出现宽带状、白色粉末大片附着物分布的表面夹渣缺陷问题，通过对缺陷带钢取样、扫描电镜能谱分析，并结合现场工艺情......
本文主要对邯钢CSP连铸机开浇漏钢问题进行了分析，并结合CSP的生产实践制定了相应的预防措施。生产实践表明：通过优化开浇钢水质量、......
本文针对邯钢CSP产线连续出现的板坯纵裂质量问题，对目前产线上所使用的5种保护渣开展结晶器传热影响分析，从保护渣的理化性能指标、......
本文针对涟钢CSP线近年来采用半无头技术生产热轧薄板的过程中遇到的一些技术问题，介绍了相关研究进展，主要从生产组织模式、超长板......
通过金相以及电镜、能谱分析了唐钢CSP线供镀锌产品产生的缺陷线状凸起的具体形貌以及化学成分。根据分析结果探讨了缺陷的原因，提......
钢中的氮和氮化物对钢材的质量有很大的影响.针对邯钢CSP热轧薄板作为冷轧原料强度偏高的问题,通过热力学计算和取样分析,对钢中氮......
本文分析热轧板坯性能与钢中氮含量之间的关系,认为降低钢中氮含量可降低热轧板坯屈服强度,以满足供冷轧基料的要求。根据生产实际......
在包钢CSP生产线上成功地开发了X60管线钢.针对出现的混晶组织,进行了显微组织均匀化和第二相粒子析出控制的X60管线钢强韧化机制......
随着珠钢两机两流生产格局的形成以及电炉改造后生产能力的提高,提高连铸产能成了珠钢的一个瓶颈.为此,珠钢公司提出了高效化连铸......
本文介绍了在包钢CSP生产线研制540MPa级热轧双相钢的工业试验.采用C-Mn钢为原料,通过控制轧制和控制冷却工艺,试制5、6mm两种厚度......
目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅......
拟穴青蟹是一种具有重要经济价值的海产养殖蟹类,是我国蟹类养殖第一大品种.但是近年来青蟹疾病爆发越来越频繁严重影响了水产养殖......
Polysaccharides are the most abundant optically active polymers on the earth and can be easily modified to carbamate gro......
本文简要介绍了钢铁研究总院、珠江钢厂和广钢集团工程中心开发的针对珠江钢厂CSP生产线的组织性能预报系统.概述了该系统的组成和......
为了研究薄板厂CSP产线热轧卷板纵裂缺陷产生原因,对连铸工艺及设备各运行参数进行了调查分析.结果表明,连铸机振动台振动精度差、......
为了提高保护渣在CSP生产包晶钢过程中的匹配性,针对CSP工艺的连铸特点及包晶钢的凝固特点,总结了两者对保护渣理化性能的要求;对......
作为骨架结构生物材料，结构整齐且易于反应，硅藻土和蟹壳在世界上分布广泛。本文以硅藻土及废弃蟹壳为原材料，用硅藻土合成了有色纳米......
介绍了国内外高强度钢/板的发展状况和珠钢电炉薄板坯连铸连轧工艺生产低碳高强度钢板(HSLC)的主要进展,初步分析了HSLC钢高强度化......
Bilateral Uterine Artery Chemoembolization Combined with DC for Treatment of Caesarean Scar Pregnanc
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据钢铁协会监测,4月末,中国钢材价格指数(CSPI)为148.88点,比3月末上升12.60点,升幅为9.25%;与上年同期相比上升52.26点,升幅为54.......
CSP生产热轧板的边裂与连铸、加热及轧制等多工序的工艺异常有关,采用扫描电镜、金相显微镜等手段研究了Q345热轧板的边裂特征,分......
Energy analysis of a hybrid solar concentrating photovoltaic/ concentrating solar power （CPV/CSP） sy
这研究介绍新奇太阳的专注 photovoltaic/concentrating 太阳的力量(CPV/CSP ) 混血儿系统，主要与一个成为蒸气的冷却分系统包含 CP......
RNA-seq reveals the critical role of Csp A in regulating Brucella melitensis metabolism and virulenc
Brucella melitensis is a facultative intracellular bacterium that replicates within macrophages. The ability of Brucella......
目的:观察剖宫产手术后的子宫瘢痕妊娠的治疗效果。方法:随机抽取60例患者,观察B超检查以及治疗的相关情况。50例患者做人工流产,1......
芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGo......
蜂窝电话以及其它便携式电子产品的开发人员现在可以使用并列装配的多芯片CSP封装,以节省线路板面积。由于可以将存储器、逻辑器......
利用有限元分析软件建立了带钢热连轧过程的热力耦合综合有限元模型,对于试算的CSP流程沿带钢厚度方向上等效塑性应变呈“V”形或......
一、前言 消费类手持产品如移动电话、数码像机等不断减少尺寸和减低重量以满足小型化的需要。不同于传统的有引线器件,倒装芯片(......
针对CSP工艺生产的30CrMo热轧带钢,研究了淬火温度、保温时间、淬火介质对其组织和力学性能的影响。研究结果表明:淬火温度为860~1......
研究了CSP流程生产的高牌号无取向电工钢中瓦楞缺陷的产生机理。采用EBSD技术对热轧、常化工序样品织构进行检测和分析。结果表明:......
台湾工研院电子所宣布,晶圆级芯片尺寸封装技术已经获得重要突破,该项目得到台湾地区经济部专项支持。电子所称,该技术的封装结构......
以CSP流程生产的稀土低碳钢板为试验材料,进行了不同加热速度下退火模拟试验,并结合光学显微镜和X射线衍射仪,分析了加热速度对退......
与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scale packaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyx......
据《NEC技报》2004年第3期报道,日本NEC和NEC电子共同开发了目前世界最小尺寸的柔性叠层芯片级封装(FFCSP)的3维封装技术。 FFCSP......
