双面抛光相关论文
为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米......
实验研制了针对波长２４８ｎｍＫｒＦ准分子激光的零级抑制石英相位掩模器。用双层掩蔽和图形转移技术，在双面抛光的石英基片上以ＣＨＦ３／Ｏ２为反应气体，用反应离......
详细介绍快速响应单晶硅空间光调制器件的结构、工作机理、制作工艺、性能参数。空间光调制器的极限分辨率为401p／mm，口径为40mm，在93......
Crytran是专门提供红外与紫外材料的一家光学工厂,它正在Poole/Dorset郊区的厂部继续投资,用于新设备和新技术方面的生产和开发。......
文中介绍采用二氧化硅微粉和锡抛光盘的行星式双面抛光法,在抛光压力100～300g/cm~2。抛光液浓度5～10wt%,抛光盘转速75～90rpm下,抛光石......
采用严格耦合波分析方法研究了长波红外波段锗基底的圆柱形周期阵列仿生蛾眼抗反射微结构的衍射特性,并进行理论分析和模拟仿真验......
随着石英晶体元器件产业的快速发展,对石英晶片的加工质量、效率提出了更高要求。如何方便、高效地获得超平滑、无损伤的表面质量,......
行星式双面抛光运动过程中的材料去除量均匀性对光学材料的表面加工质量有重要影响。通过分析工件双面抛光的运动过程,建立了工件......
引言激光喇曼微探针(LRM)的出现使研究人员有可能进行岩石微相(≥1μm)的现场分析。地质工作者喜欢研究抛光薄层(用粘结剂把薄岩......
目前在光学冷加工市场有一定量的单面抛光板材的需求量,由于这种零件大多在要求只有一个面抛光的同时,对抛光面的面型有较高的要求......
物理实验是物理教学中不可缺少的重要组成部分,也是物理教学中的重要内容之一。笔者从事初中阶段物理教学多年,在教学过程中,把做......
采用溶胶-凝胶技术,蒸发诱导自组装法(EISA)工艺制备了二氧化硅透明有序介孔薄膜。以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)作为模板剂,正硅......
在 2000年初，有关专家预言，随着人们消费水平的提高及电脑技术的成熟， PC特别是家用电脑的时尚人性化已成为现代家庭的追求。据北京......
N型中子辐照区熔硅单晶中,在与双空位(V_2~-)有关的2770cm~(-1)吸收峰的低频侧发现一组文献中从未报道过的新的吸收峰.对这组吸收......
本文报道了用红外透射光谱测量重掺杂化合物半导体n-GaAs和n-InP 载流子浓度的研究结果.给出了载流于浓度N和透射光谱截止波长λ_c......
诺发系统(Novellus)全资子公司、高精密度表面抛光系统制造商PeterWolters,宣布开发出采用AC2000双面抛光系统的创新行星式研磨(PP......
采用PLD方法在双面抛光的石英基片上制备出均匀透明的0.1BiFeO3-0.9SrBi2Nb2O9薄膜,用XRD方法测得了薄膜的结晶性能.该薄膜呈(115)......
以碳化硅(SiC)晶片为加工对象,提出了双面化学机械抛光和单面化学机械抛光相结合的抛光方法.先在双面抛光机上对SiC晶片硅面和碳面......
抛光是精密和超精零件生产过程中最后一道工序。它在生产过程中不可控，劳动强度高，是整个零件制造过程中成本最高的部分。它的作用是......
文中通过行星轮式双面抛光的运动分析，得到工件相对于抛光盘的速度表达式；在Preston方程基础上，建立了材料去除函数和抛光均匀性函数；......
一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，它包括：手持部分、夹持部分，所述的夹持部分包括：操作杆、与操作杆连接的同心圆上的两段夹弧......
双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法，但由于需要严格的加工条件，很难获得理想的超光滑表面。本文设计了新的硅片双面抛光加工工......
建立了双面抛光过程中硅片表面上的一点相对于抛光布的运动模型；利用数学软件，模拟出不同速度下的运动轨迹。轨迹和实验结果表明，在其......
依据双面研磨和抛光的原理，提出了红外锗窗片双面磨抛的加工工艺，从技术特点和生产实践过程等方面对工艺进行分析和验证，多次批量加工......
晶片在双面抛光加工过程中具有多向运动、受力复杂，表面材料微细去除的特征，晶片的运动和受力是影响双面抛光加工质量的主要因素。本......
介绍了超精密双面抛光机的控制系统,对其实现方法进行了研究,分析了控制系统的组成,提出并建立了基于微机统一控制系统的解决方案.......
为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米......
基于环摆双面抛光技术，研究了3mm厚大口径超薄元件的双面抛光加工工艺。通过对双面抛光原理的分析，对转速比、抛光垫面形、抛光液等......
介绍了一种在行星式双面磨抛设备上对压电陶瓷圆片进行单面研磨和抛光的工艺。在加工过程中,使用了自制的全水溶性粘接剂来粘接晶......
建立了双面抛光工艺中晶片上下表面的压力分布模型,获得了晶片和抛光垫表面的速度分布关系,分析了自由晶片在抛光过程中的运动状态......
介绍了一种在行星式双面磨抛设备上对压电陶瓷圆片进行单面研磨和抛光的工艺。在加工过程中,使用了自制的全水溶性粘接剂来粘接晶......
单球面超薄透镜厚度小、球面半径较大,使用传统的球面加工方式速度慢、加工难度大;而使用平面加工方式,拆胶后零件变形较大,无法稳......
分析了双面抛光机的加工过程，建立了抛光晶片在双面抛光机平稳运动状态下运动的数学模型，采用计算机对双面抛光加工进行运动仿真，并通......
双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路......
本文对超薄石英玻璃晶圆在双面抛光过程当中破裂的产生原因进行了研究,从受力分析及实验检测两方面分析了抛光机施压和转速对晶圆......
利用非接触式光学轮廓仪研究了双面抛光过程中不同压力下300mm硅片表面形貌的变化，并通过Stribeck曲线进行了探讨。结果表明。双面......
光学元件的超精密加工技术是一个国家的基础核心技术,对国家的军事和科研等方面都具有重要的影响。工艺抛光作为光学元件精密加工......
针对大口径方形超薄光学元件的抛光,提出一种新型的基于环摆抛的双面抛光方法,该方法将环形抛光和钟摆式抛光的运动方式和加工机理......
随着微电子技术和信息技术的飞速发展，对各种光电子元件的加工要求越来越高，如何高效地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成为超精密......
随着光电子信息技术的不断发展,对作为光电子器件基片材料的单晶硅、蓝宝石等光电子晶片的表面光洁度和平整度要求越来越高。双面......
化学机械抛光是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,然而,传统的化学机械抛光技术还存在一定的缺点或局限性,为了得到更好......
