牺牲层相关论文
氮化铝陶瓷基电路因其高热导、高电阻、低介电损耗、高温稳定性等特性成为新一代电子基板，然而目前现有技术在高分辨率高密度电路的......
事故爆炸和爆炸恐怖袭击容易对建筑和人员造成危害,三明治结构由于其轻量化、高比强度等结构特性,被广泛用作能量吸收装置和牺牲层......
The critical technology for fabrication of the micro-bridge structure based on amorphous silicon (a-Si) films is studied......
提出一种采用铜薄膜作牺牲层去除负性光刻胶残胶的方法,利用铜薄膜在湿法腐蚀过程中的侧蚀现象,将基底的平均残胶量从13.4个/mm2减......
我国现存土遗址数量庞大,室外土遗址长期受到雨蚀、风蚀等破坏作用,室内土遗址出现水分蒸发、本体干裂、盐结晶等现象,土遗址正在......
近年来,正渗透技术由于低能耗、高去除效率和高的水恢复效率,受到人们的广泛关注。正渗透技术在水体淡化和水中重金属离子去除等领......
石墨烯是单层碳原子以sp2杂化紧密堆积成的二维（2D）碳材料,由于其具有独特的性质,包括室温下超高载流子迁移率,高导热率和优异的拉伸......
提出了一种基于光刻胶牺牲层技术的用于制作多层次SU-8模具的新方法,并进一步采用浇注成型的方法制作了聚二甲基硅氧烷(PDMS)多层......
针对水下设备平台对于声压信号探测的需要,设计了一款微电子机械系统(MEMS)电容式声压水听器,通过理论分析和Comsol仿真分析,确定......
利用多孔硅形成的选择性 ,在指定的硅衬底区域制作多孔硅作牺牲层。提出了先制作微结构 ,后进行阳极氧化 ,形成多孔硅牺牲层的工艺......
提出了一套采用扩散工艺在低掺杂的硅衬底上选择性形成多孔硅牺牲层 ,并制作了 MEMS器件结构的工艺流程 ,进行了工艺流水 .对得到......
针对金刚石薄膜用于微电子器件和微机械器件的共性关键技术问题 ,总结了近年来这些方面的研究成果 ,包括 :用交流 直流负偏压微波......
利用LPCVD SiO2和多晶硅作牺牲层和悬臂梁技术,解决了多晶硅应力释放问题以及微机械开关工艺与IC工艺兼容技术问题,获得了淀积弱张......
报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺 ,该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Zn牺牲层......
紫外荧光树脂基复合材料可用于航空航天大型复合材料制件牺牲层的制备,减少装配中垫片的使用,并通过牺牲层的荧光显色避免切削时伤......
将普通光刻技术和电化学技术相结合，在微芯片上制备得到了机械可控断裂结法（MCBJ）所需的悬空纳米间隔金属电极对，并分别用热氧化二氧化......
研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺．讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空......
聚酰亚胺树脂（PI）因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质......
Eaton等人曾给出了HF溶液腐蚀SiO2牺牲层的释放腐蚀模型，然而实验中发现该模型并不能较好地符合实验数据。经分析发现该模型中扩散......
以微悬臂梁的制作工艺为例,针对双材料悬臂梁加工中因为粘附现象造成废品率高的问题,分析了微悬臂梁加工中粘附影响因素,指出表面......
文章对MEMS电容并联式射频开关的制作工艺进行了探讨，该射频开关采用双端固定的空气桥结构。通过实验，研究了精细共面波导图形的光刻......
以含有聚环氧乙烷（PEO）和侧链含有查尔酮的聚甲基丙烯酸甲酯（PMA）的二嵌段共聚物（PEO272-b-PMA（Chal）97）为原料,以不同浓度的醋酸纤维素CA（C......
为克服平面微机械结构无法释放残余应力、刚度小、跨度小,平面牺牲层工艺成拱出现非光滑台阶状边缘而造成器件失效或能量泄漏的缺......
提出了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）的无线电容式压力传感器,并具体讨论了传感器的设计、制作以及测试。与传统的LTCC工艺所不同的是,......
在分析了传统平行极板MEMS压控电容的基础上,提出了一种新型的高调节范围MEMS压控电容.与传统的平行极板电容不同的是,它由三对极......
采用双槽电化学腐蚀法成功的制备了多孔硅，从多孔硅的SEM照片中发现。孔径尺寸小，均匀性好，腐蚀深度大（超过100μm），在极稀的弱碱溶液中......
本文系统分析了影响平面螺旋电感Q值的主要因素,并制作出一种应用于射频通信的硅微机械悬浮结构电感.在考虑趋肤效应、涡流损耗等......
本文采用聚酰亚胺牺牲层技术和二氧化硅介质隔离技术,成功地在绝缘多晶硅衬底上研制出一种射频微机械CPW开关.初步测试结果如下:开......
多孔硅作为一种牺牲层材料,在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用.文中综合讨论了三种不同的多孔硅牺牲层技术,并用后两种"在低......
多孔硅具有选择性生长以及可以迅速释放的特性,是MEMS工艺中很好的牺牲层材料.探讨了多孔硅牺牲层工艺的特点,并通过实验证明了其......
以非制冷红外焦平面阵列和热剪切应力传感器为代表,分析了这两种典型的薄膜悬浮结构和带空腔结构的MEMS器件在进行二氧化硅牺牲层......
随着特征尺寸的缩小,互连成为制约集成电路性能提高和成本下降的主要因素.为了降低互连延迟,提出了一种全新的全局互连结构,即利用......
介绍了一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,该结构由于使用了永磁体单元而使得开关在维持'开'或'关&#......
牺牲层厚度是MEMS表面工艺中的一个重要参数，对它的测量和控制有着重要的意义。目前大多采用光机械的方法来测量，但是测试方法复杂、......
复合材料具备优异的力学性能和可设计性，以及远超金属的抗疲劳性能，在飞机结构设计中的应用越来越广泛。然而由于其结构公差难以控制......
基于光固化快速成型制造技术，结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术，研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板（光敏树脂......
聚酰亚胺具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好、化学性质稳定等特点,在MEMS工艺中有很广泛的应用前景,适于做牺牲层、绝缘层和平坦层等......
从片子的生长工艺出发对腐蚀前端的形状进行了研究。提出了应力是产生腐蚀前端三角形的主要原因的推测，并通过退火实验验证了这一推......
提出了一种新的工艺方法制备硅基电容式微传声器．用氧化多孔硅作牺牲层制备空气隙，用约15μm厚的浓硼掺杂硅作为微传声器的刚性背极......
介绍了基于表面微加工工艺和多孔硅牺牲层技术,设计并制作出梁膜一体化的热激励硅谐振梁压力传感器,给出了制作的工艺过程和参数,......
探讨了微悬臂梁的制作中的牺牲层释放工艺,针对FPA结构中微悬臂梁的结构层和牺牲层材料的选择和制作方法,从释放机理的角度对磷硅......
研究了Spindt场发射阵列铝牺牲层工艺中不同硅基底类型对尖锥的影响，结果表明，在有栅极（Ti—w）和无栅极情况下，p-Si基底的场发射尖锥阵......
提出一种新的牺牲层工艺.先将阳极氧化生成的多孔硅在 300℃的氮气氛下进行退火以稳定其多孔结构,然后将其在 700℃下氧化成为具有......
提出了一种新的硅基电容式微传声器的制备方法，即采用多孔硅牺牲层技术制备声学孔，采用聚酰亚胺膜作声学振膜，采用该方法制备出的电容......
分析并设计了一种利用高选择自停止的多孔硅牺牲层技术制作压阻式加速度传感器的工艺，并利用外延单晶硅作为传感器的结构材料，这种工......
权利要求1. 一种采用石墨烯薄膜与金属网复合的透明电极的生产方法。步骤1:蛋清凝胶的配制。将蛋清与蛋黄分离后,将蛋清或蛋清和水......
采用离子注入的方法在高电阻率的硅衬底上选择性地形成低阻区,制备了多孔硅牺牲层,研究用"先做微结构后形成多孔硅"的多孔硅牺牲层......
阐述了一种主要由质量块、折叠梁结构、触点电极和自锁/解锁机构组成的微型加速度开关的研制过程.设计过程中采用有限元软件Ansys......
利用激光切割工艺首先实现异形预制碳带以及生瓷支撑柱结构加工,随后将生瓷支撑柱内嵌于异形碳带内形成复合牺牲层。将多层DuPont ......
聚二甲基硅氧烷(PDMS)是一种有机硅聚合物,具有易拉伸,透光性好,易于成型以及生物兼容性好等优点,已经被广泛用于制作多种多样的微......
