气密封装相关论文
由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响，本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术，提出了一种新型的气密封装方......
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可......
小型化、集成化和高功率电子器件日益受到时代的欢迎,因此电子封装技术对基板提出了更高要求:高导热、高耐热、低热膨胀系数、高图......
针对石墨烯MEMS压力传感器气密性封装的需求,设计出一种用于石墨烯MEMS压力传感器芯片级Au/Sn共晶键合工艺方法.石墨烯压力传感器......
激光焊接在气密封装中得到越来越广泛的应用,文章通过对使用激光焊接气密封装的产品结构、材料选择、镀层选择、设备结构、焊接工......
为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求,研究光传输高速高密度集成技术。基板采用带状差分线设计......
MEMS器件气密封装是MEMS制造的关键工艺，晶圆级封装是实现MEMS器件小型化、低成本化的发展方向，有望取代传统的金属管壳封装和陶......
概述了低熔点封接玻璃应用的不同系统及其特性介绍了光电器件用超低温封接玻璃的性能要求，制备出满足红外光电器件金属外壳气密......
该文论述了ＤＢＣ基板的基本原理、技术特点，及以该技术为基础开发的多层ＤＢＣ基板、三维ＤＢＣ基板、水冷ＤＢＣ基板以及ＤＢＣ气密封装等产品。介绍了ＤＢＣ基板的应用......
阐述了ＡｕＳｎ〈，２０〉复合钎料制备工艺及其结构特点，用其０．０３－０．１０ｍｍ箔村钎焊镀金可伐母材，可获得组织均匀的焊缝结构，接头剪切强度３９．８－４６．２ＭＰａ漏气率〈５×１０〈’－９〉Ｐａ．ｍ〈’３〉......
简要介绍了T/R组件气密封装中激光封焊的优点和激光封焊设备的组成,提出了激光封焊盖板与盒体设计的尺寸要求,对比了3A21铝合金与4......
制造技术是MEMS(微电子机械系统)产业化进程的核心技术之一,Pyrex7740玻璃在MEMS领域是一种常用材料。由于Pyrex7740玻璃在500℃以......
研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计。采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊......
针对光电器件气密封装需求,提出采用多层电镀技术制备含金属围坝的三维陶瓷基板。分析了该技术可行性,重点研究了电镀时间与电流密......
研究了Cu／Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形，优化了键合工艺，对影响气密......
通过封装实验和性能检测,成功验证了表面活化直接键合技术应用于圆片级气密封装的可行性。实验中使用刻蚀出方形槽的硅圆片,通过化......
采用激光封焊的组件一旦气密性达不到要求,返工返修就非常困难,极易造成组件的报废。Loctite290具有渗透性,且在无氧条件下才固化......
期刊
提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起，倒置在加热台上，盖板直接接触热台，借助夹......
DBC基板是功率模块上标准的电路板材料。利用DBC技术、厚铜箔(0．125mm-0.7Dmm)便可覆合在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由於这种铜与陶瓷......
气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材......
文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法.......
采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术，对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术，包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究。采用三......
<正> 1 概述 气密性检测是气密封装IC可靠性试验中必不可少的一个重要环节。目前通常采用细检、粗检相结合的方法进行检漏,即先用......
毫米波组件作为毫米波电子系统的重要组成部分,其可靠性和故障率在很大程度上决定了整个毫米波系统的工作状态.目前,关于毫米波组......
CMOS图像传感器通常采用空腔型封装结构,虽然这种封装结构与标准的采用陶瓷或金属外壳的空腔型封装结构类似,但其并不是真正意义上......
详细分析电路的检漏过程，剖析漏率测量和电路内部水气含量之间的关系。通过有针对性的预防措施，减小检漏过程对电路内部水气含量的影......
研究了在MEMS气密性封装中基于Ag-Sn焊片的共晶键合技术。设计了共晶键合多层材料的结构和密封环图形,在221℃实现了良好的键合效......
为了提高MEMS压力传感器的气密封装效果,利用银锡(Ag-Sn)焊片共晶键合的方法实现封装.首先介绍了工艺流程,然后利用X射线能谱(EDX)......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和......
MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性,使得MEMS封装技术更具挑战性,成为MEMS器件走向市场应......
介绍有源相控阵雷达中一种含减高波导功率合成器的大功率T/R组件的结构设计,从模块化和小型化出发,着重介绍该T/R组件的结构形式和......
采用Nd∶YAG脉冲激光焊对4J42合金外壳进行了密封焊接。研究了激光输出功率、焊接速度、试件表面处理状态等工艺参数对焊接密封质......
目前,对密封腔体内的水汽、二氧化碳、氧气含量的研究比较多,内部水汽含量控制在≤5 000 ppm、氧气控制在≤2 000 ppm、二氧化碳控......
MEMS压力传感器在工业生产、医疗卫生、环境监测以及科学研究等众多领域有着广泛的应用。电容式压力传感器是MEMS压力传感器的一种......
随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的高性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金......
传统的微波多芯片组件（MMCM）金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷（LTCC）腔体技术为MMCM研制提供......
MEMS器件通常包含一些可动部分,这些可动部件很脆弱,容易受到划片和装配过程中的灰尘、水汽等因素的影响,造成器件毁坏或整体性能......
气密性封装技术应用广泛,内部水汽的含量能很好地控制在5 000×10-6以下。但在气密性封装器件的失效分析中发现,失效器件的某些失......
长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因，包括静电、潮湿......
为保护传感器不收外界污染，气密封装工艺已成为MEMS封装中极为重要的一环。本论文的目的是根据目前封装工艺中已有的键合工艺，以等温......
平行缝焊工艺作为一种高可靠的气密性封装方法,在金属陶瓷管壳及金属管壳封装中应用广泛。当前主要以手动方式进行,产品质量波动大......
MEMS器件气密封装是MEMS制造技术中极为关键的一环,晶圆级封装是实现MEMS器件小型化、低成本化的发展方向,有望取代传统的金属管壳......
开发了一种基于电镀铜锡合金薄膜的绝压气压传感器圆片级气密封装技术以降低常规的基于阳极键合气密封装技术的成本及难度。通过实......
玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料。系统研究了MEMS器件在低温下使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数MEMS器件采......
选用高硅系列的Si-Al复合材料作为微波组件的封装材料,优化封装结构设计,包括热沉底板材料、封装围框材料、盖板材料的选用,研究其......
