导电图形相关论文
概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的......
本文从树脂改性、增塑剂的选用、胶含量的控制等方面，在保证纸基覆铜板材机电性能的同 时，改善了板材的脆性，满足了国内外客户的要求，......
条款１．２．８．３（１．２．８．４）问题为了确定如图所示的电压是否为危险电压，应该选择４２．４Vp或６０Vdc的哪一个判据作为合格判据？条件产生此电压的电路不是限流电路。决......
概述了印制电路在型号产品中的作用,分析了印制板的组成及其特点,并结合标准要求和工作实际,举例介绍了常用的几种印制板图样的表......
印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同......
印制细于50μm的线条DKN Research最近宣布,他们成功地开发了一系列使用丝网印刷的厚膜电路技术,主要应用于于印制和柔性电子产品......
二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究/石玉界、范和平、刘莎莎,化学与粘合,2009.3摘要:选用合适的单体芳香二酐......
设计了采用准分子激光技术实现聚偏氟乙烯(PVDF)表面导电层图形化的制备方案。根据刻蚀缺陷为导电层活性中心的结论,利用刻蚀线构......
介绍了一套简单、低成本的制作二极管型碳基膜场发射显示器模块的制作方法。该显示单元模块为16*16矩阵型点阵,可根据实际需要拼接......
本文根据国家现行有关标准,以目前设计人员广泛使用的PROTEL软件为基础,结合印制电路板设计的实例,给出了鱼雷电子系统印制电路板......
几年来,菲利浦研究室研究了一种与普通照相原理不同的新型照相法,即PD照相法。PD是缩写字母,它有双重意思:一、指物理显影(Physica......
本发明的金薄膜焊料是按照铟(I_n)65～94％,铅(P_b)23～4％,银(A_g)12～2％的比例配制而成的。现将发明的内容介绍如下: 本发明是为了能够牢固......
半导体集成电路的出现将近有20年的历史了,在这期间一是努力谋求通过批量生产降低价格;二是提高集成度、提高性能,由中规模集成发......
本文比较完整地介绍面键合技术。其中包括铜球焊法、可控塌扁面键合法、多层金属凸点面键合法、单金属硬凸点面键合法(单金属金凸......
本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。
This article mainly based on Japan’s informatio......
在电互连多层电路板的工艺中,各层电路用绝缘层隔离,层间备有电镀通孔,其孔壁是在不同晶粒结构的相邻层上沉积形成连续的导电金属......
本文以BL-857型普通计算器为例,从10种主要故障现象入手,较详细地介绍有关故障的判断及修理方法,以供大家在维修工作中参考.本文......
本文所介绍的自动系统能精确地感测附在印刷电路板绝缘衬底表面上的导电图形的位置和形状。不管衬底的色彩是否有变化,也不管导电......
导电图形广泛应用于共形承载天线、频率选择表面天线罩等共形结构功能器件，在军事、航空航天领域满足高性能设备隐身化、多功能化、......
印刷电子(Printed Electronics)技术是近些年被广泛关注的新兴电子设备制造技术，是增材制造技术研究的一个新兴领域。由于增材制造......
金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中......
导体浆料作为印刷电子技术中所使用的主要功能材料,在印制电路的导电图形、贯孔、薄膜开关的线路、内埋电阻以及相关的电子器件和E......
<正>随着现代电子信息技术及其产业的迅速发展,全新的印刷电子技术也已经开始逐步渗透到人们生活的各个领域,使人们的生活变得越来......
目前,积层法多层(BUM)板的制造工艺和技术,从导通孔形成的角度上看,可分为感光树脂类的图形转移法和非感光树脂类制造方法两大类。......
第三章3原料3.1铜箔3.1.1概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电......
金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路，低成本、低消耗、工艺过程简单，是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在......
非展开曲面导电图形是在非展开曲面上形成的具有导电特性的特定图形，其制备是共形天线、频率选择表面、可穿戴电子产品制造中的关键......
直写技术是一种无需掩膜、柔性化程度高、节约原材料、基材适用范围广的智能化制造技术,在样品制造、小批量制造、甚至中等规模生......
【正】 按照教学计划要求,八二级工科学生都应参加课程设计。本文结合数字钟的设计制做,简要介绍集成电路数字系统的设计方法,以供......
1.0 简介(introduction) 这是由IPC产品保证委员会(ProductAssurance Committee)汇编的一本标准。它是作为印制线路板产品目检验收......
电子工业特别是微电子技术的飞速发展,使集成电路的应用日益广泛,随之而来,对印制板的制造工艺和精度也不断提出新的要求。不同条......
<正>电子网版印刷技术的应用,给网版印刷注入了新活力,不仅推动了网印行业的迅猛发展,而且还为网印业创造出了更高的经济效益。网......
非展开曲面导电图形是在指非展开曲面表面上形成特定形状和功能的导电图形,其制备是共形天线、频率选择表面、可穿戴电子产品制造......
<正>当今物流管理高职专业教学因物流概念的广泛,在课程的开设上存在多而杂的特点,学生不能系统地掌握专业知识。文章针对这种现象......
薄膜开关导电油墨及其应用吴松山（二）四、银浆在使用中的工艺问题材料的品质优良只是为加工产品创造了良好的条件，不等于有了可靠的材......
<正> 1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、......
<正> 1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flu......
<正> 351 dangling bond:悬挂键 共价键物质内部,在表面附近或内部存在的一些与耦合无关的游离态耦合键就称为悬挂键。352 data fi......
<正> 913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 ......
<正> 969 packaging density:封装密度单位体积中含有功能部件(元件、互连件、机械部件等)的相对量,通常以高、中、低来区分。970 ......
